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新年上“芯”，经过多番努力之下，中国芯片产业迎来多则好消息！

▍首个国产“小芯片”标准发布

12月16日，酝酿已久的中国《小芯片接口总线技术要求》团体标准，正式通过了工信部中国电子工业标准化技术协会的审定，并已在当天举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上向世界发布。这对中国芯片产业而言，无疑是在近期激烈的全球竞争中，迎来的最重要的一项利好。

《小芯片接口总线技术要求》是首个中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的团体标准，同时也是中国首个原生Chiplet技术标准。在后摩尔时代已然来临的今天，对于中国集成电路产业延续“摩尔定律”，突破先进制程工艺限制具有重要意义。

从全球来看，毫无疑问，Chiplet（小芯片）是今年半导体产业中绝对的热词。科技巨头下场、风险资本涌入，各国政府关注。在国外企业“抱团取暖”，以及全球芯片产业的“乱战”的今天，Chiplet已然成为世界芯片产业的焦点和新的机会。

▍通富微电5nm研发逐步量产

通富微电子创立至今二十多年，专注在封测环节，总部位于江苏南通，它的技术优势就是封装、测试。

12月21日，通富微电在互动平台表示，公司开启“立足7nm、进阶5nm”的战略，深入开展5nm新品研发，全力支持客户5nm产品导入，现已完成研发逐步量产，助力大客户高端进阶。

▍长电科技实现4nm芯片封装工艺

近日，长电科技在网上回答投资者时，表示：其公司已经实现4nm工艺制程的手机芯片封装，在芯片和封装设计方面和客户展开合作，可帮助客户将2.5D和3D等各类先进封装集成到智能手机和平板电脑。

简单点来说，就是长电科技3D封装技术工艺已经达到4nm水平，这预示着，我国的封装测试水平，已经达到国际先进水平。

也许，有人会认为封装技术重要性不如光刻机，但是，3D堆叠封装技术却是后摩尔时代芯片发展的关键之一。随着“摩尔定律”技术路线逐步进入物理极限，制程工艺提升放缓，以3D堆叠封装为代表的先进封装技术将成为未来的重要发展方向。

特别是光刻技术即将进入极限，在1nm以下制程当中，可能会结束使命。那么新的技术研究方向就是重点，特别是先进封装技术，便是超越摩尔技术方向的一种重要实现路径。

▍6nm工艺八核芯，紫光展锐发布5G芯片

紫光展锐正式发布新款5G SoC T820，采用6nm工艺、八核CPU架构，内置金融级的安全方案，支持5G高速连接、5G双卡双待。

性能方面，紫光展锐T820采用1+3+4三丛集八个CPU核心，包括一个2.7GHz A76大核、三个2.3GHz A76大核、四个2.1GHz A55小核，3MB三级缓存，并集成Mali-G57 MC4 GPU，运行频率850MHz。

结合台积电6nm EUV工艺、AI智能调节技术，T820在部分场景下的功耗比上代降低了40％，支持AI降噪、Smart PA智能功放技术，不但通话更清晰，还可带来更浑厚的低音和更出色的音质，特别是在不超过扬声器承受能力的前提下，提高了终端的平均音量。

▍芯源微发布浸没式高产能涂胶显影机

12月17日，沈阳芯源微电子在公司成立二十周年之际举行新品发布会，正式发布最新一代前道浸没式高产能涂胶显影机 FT（III）300。

作为芯源微自主开发的第三代机型，浸没式高产能涂胶显影机具有高产能、高工艺能力、高洁净度、高扩展性和易维护性等优势。目前，该款机型已通过客户端验证，达到客户量产要求，成功打破国外垄断，填补国内空白。

资料显示，芯源微于2002年由中科院沈阳自动化所发起创立，经过17年的努力，公司于2019年12月登陆科创板，成为辽宁省科创板第一股，也是国内光刻工艺设备第一股。得益于在涂胶显影领域的深厚积累，公司已将业务扩展到单片式湿法设备(包括清洗、湿法刻蚀、去胶等)，主要客户包括台积电、中芯国际、上海华力、长江存储、士兰微、青岛芯恩、华天科技、长电科技、三安光电等海内外知名半导体制造商。